HOME > 加工技術 > コーティング、成型加工

コーティング、成型加工

コーティング、成型加工技術でお客様の開発を支援

当社では、ディップ、スプレー、スピンコートなどさまざまなコーティング方法にて受託コーティング加工を行っています。これまでの実績やノウハウから基板となる素材の知識、設計技術やプロセスなどの知識も豊富で、お客様のニーズに応じたコーティング方法をご提案し、ご希望の基板へのコーティングサービスを提供いたします。
また、応用技術として当社ではフッ素の基板成型するサービスも行っております。

   イメージ画像

コーティング方法
ディップ、スプレー、スピンコートなど

コーティングが可能な種類

アクリル系などの熱硬化型およびUV硬化型樹脂、速乾性にフッ素剤など

その他

開発技術としてフッ素剤での基板作製及びテフロンやフッ素板へのメッキ加工なども行っております。

フッ素などの基板成型につきましては、製造できるサイズに制限が御座いますので、詳細はご連絡ください。

開発段階の為、加工方法及びサンプル写真は製作出来次第、更新致します。

 コーティング以外に切断、切削、成膜（金属膜）などの加工も致します。

 

基板手配  
基板手配
ベースとなる基板は、各種ガラスやシリコンウェハー、各種セラミック、樹脂（PET、PC、PIなど）が用いられます。
成膜加工  
コーティング加工

ディップ、スプレー、スピンコートなどの方法にて加工いたします。

ご希望の膜厚や膜厚公差に応じてコーティング方法をご提案させて頂きます。

成膜・フォトエッチングの受託事例

加工製品  
Au成膜加工

 

穴が開いているセラミック基板にAu（金）蒸着した加工です。
加工製品  
Auパターン加工

 

ガラス基板上にAuパターンした加工です。