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ドライエッチング

ウェットエッチングだけでは無く、ドライエッチング加工技術でお客様の開発を支援

当社では、ウェットエッチングの他にドライエッチングの受託加工を行っています。これまでの実績やノウハウから基板となる素材の知識、設計技術やプロセスなどの知識も豊富で、お客様のニーズに応じたフォトエッチングのサービスを提供いたします。
また、ドライエッチングでも微細な加工に対してスピーディーに対応し、研究・開発をされているお客様を迅速にサポートいたします。

数量についても少量から対応いたします。

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ドライエッチングが可能な材質
Siウェハ、ガラス、樹脂基板、Cuなど

エッチング管理（レート）
材質などにもよりますが、1,000Å程度からになります

対応可能な外形サイズ
～φ12インチまでになります

一連でも一部工程のみでも対応します

基板手配  
基盤手配
ドライエッチングのベースとなる基盤は、各種ガラスやシリコンウェハー樹脂板などが用いられます。ドライエッチング用でない場合は樹脂フィルムや特殊な材料でも入手いたします。
成膜加工  
成膜加工
EB蒸着、スパッタリング、メッキなどの方法にて加工いたします。薄膜成膜及び厚膜材料は、ほとんどの金属を膜付け可能です。
フォトレジストコート  
フォトレジストコート

レジストはご要望の材料に対してそれぞれに適したコーティング方法でφ12インチ程度まで加工します。
露光  
露光
ステッパーで露光対応します。波長は各レジストによって選定されます。フォトマスクは、石英マスク（レチクル）を使用します。
現像  
現像
ディップ現像、スプレー現像などがあり、レジストに応じて使い分けます。　各レジストに応じた現像液も用意しています。
エッジング  
エッチング

ドライ方式で対応いたします。スペック、ご予算などによってはウェット方式でのご提案も可能です。
レジスト除去・パターン完成  
レジスト除去・パターン完成

プラズマアッシング、RCA洗浄いたします。ご要望に応じて金属分析などの対応も可能です。

 

成膜・フォトエッチングの受託事例

加工製品  
Au成膜加工

 

穴が開いているセラミック基板にAu（金）蒸着した加工です。
加工製品  
Auパターン加工

 

ガラス基板上にAuパターンした加工です。

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ドライエッチング加工

 

φ８インチSiウェハ全面にドライエッチング（溝形成）した加工です。