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成膜・フォトエッチング

成膜、フォトエッチング加工技術でお客様の開発を支援

当社では、抵抗加熱、EB蒸着、スパッタリングなどさまざまな成膜方法にて受託薄膜加工を行っています。これまでの実績やノウハウから基板となる素材の知識、設計技術やプロセスなどの知識も豊富で、金属種類の提案などのコンサルティングも含め、お客様のニーズに応じた薄膜加工・成膜、フォトエッチングのサービスを提供いたします。
また、エッチングは微細な加工でもスピーディーに対応するウェット方式をメインに、マイクロエレクトロニクス、FPD、MEMS、太陽電池などの分野で研究・開発をされているお客様を迅速にサポートいたします。

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成膜種類
Cr・Al・Ni・Cu・Ti・Au・Pt・Pd・Ta・Moなど

対応レジスト種類
標準ポジ型レジスト、標準ネガ型レジスト、高アスペクト比レジストなど

設備
ディップ式、スプレー式など

一連でも一部工程のみでも対応します

基板手配  
基盤手配
ベースとなる基盤は、各種ガラスやシリコンウェハー、各種セラミック、樹脂（PET、PC、PIなど）が用いられます。
成膜加工  
成膜加工
EB蒸着、スパッタリングなどの方法にて加工いたします。薄膜材料は、ほとんどの金属で膜付けが可能です。
フォトレジストコート  
フォトレジストコート
ポジ型とネガ型があります。状態としては液状、ドライフィルム、電着、高粘度などがあり、それぞれに適したコーティング方法で加工します。
露光  
露光
密着露光と投影露光で対応。光源は紫外線を用いますが、波長は各レジストによって選定されます。フォトマスクは、フィルムマスク、ガラスエマルジョンマスク、ハードマスクがあります。
現像  
現像
ディップ現像、スプレー現像があり、レジストに応じて使い分けます。各レジストに応じた現像液も用意しています。
エッジング  
エッチング
ドライ方式、ウェット方式のいずれも対応できますが、微細加工も可能で納期や予算を抑えられるウェット方式を推奨しています。
レジスト除去・パターン完成  
レジスト除去・パターン完成
各レジストに指定剥離液があります。溶剤やアルカリなどが使用されますが、基板や薄膜に影響を与えないはく利益が要求されます。プラズマでアッシングすることもあります。

成膜・フォトエッチングの受託事例

加工製品  
Au成膜加工

 

穴が開いているセラミック基板にAu（金）蒸着した加工です。
加工製品  
Auパターン加工

 

ガラス基板上にAuパターンした加工です。